관세소식
미국 트럼프 행정부의 반도체 및 그 파생제품 관련 품목별 관세 부과 안내
2026-01-16
미국시간 2026년 1월 14일, 미국 CBP는 CSMS(Cargo Systems Messaging Service)를 통해 무역확장법 제232조(Section 232)에 근거한 반도체 및 그 파생제품에 대한 품목별 추가 관세 부과 조치를 발표하였습니다. 이번 조치는 같은 날 있었던 백악관 행정명령 「Adjusting Imports of Semiconductors, Semiconductor Manufacturing Equipment, and Their Derivative Products into the United States」에 근거한 것으로, 특정 기술요건을 충족하는 반도체 및 파생 제품에 대해 **25%의 추가 종가관세(ad valorem duty)**를 부과하는 것이 핵심입니다. 향후 미국의 산업·안보 정책 기조에 따라 반도체 관련 232조 부과 대상은 지속적으로 확대될 가능성이 있어, 관련 기업의 선제적 대응이 필요합니다. ※ 본 내용은 2026.1.14 발표된 CSMS #67400472를 기준으로 작성되었으며, 향후 미국 정부 정책에 따라 변경될 수 있습니다(변동 시 업데이트 예정). □ 주요 변경사항 · 미국동부시간 기준 26.1.15. AM 12:01 이후 수입되는 특정 반도체 및 파생제품 에 대해 Section 232에 따른 25% 추가 관세 부과. □ 부과 대상 · 대상 HS CODE는 다음과 같음. · 단, 위 품목번호에 해당하는 물품 중 다음의 조건을 모두 만족하는 경우에만 이번 품목별 관세 대상이 됨. 1. 로직 집적회로(logic integrated circuit) 또는 이를 포함한 물품 2. 총 처리 성능(TPP) : 14,000 초과 ~ 17,500 미만 & 총 DRAM 대역폭 : 4,500 GB/s 초과 ~ 5,000 GB/s 미만 또는 총 처리 성능(TPP) : 20,800 초과 ~ 21,100 미만 & DRAM 대역폭 : 5,800 GB/s 초과 ~ 6,200 GB/s 미만 ▶ 위 요건을 충족하는 경우 HTSUS 9903.79.01 적용 → 추가 관세 25% 부과 □ 제외 대상 · 부과 대상에 해당한다 하더라도 다음 중 하나에 해당되는 경우 위 품목별 관세 대상에서 제외됨. ① 미국 내 데이터센터용 ② 미국 내 수리·교체용 ③ 미국 내 연구개발(R&D)용 ④ 미국 내 스타트업용 ⑤ 미국 내 비(非)데이터센터 소비자 전자제품용(게임, 개인용 컴퓨터, 워크스테이션, 자동차용 등) ⑥ 미국 내 비(非)데이터센터 민간 산업용(공장 로봇, 산업기계 등) ⑦ 미국 내 공공부문용 □ 부과 방식 · 대상에 해당하는 경우, MFN세율(혹은 FTA세율) + 추가 관세 25% 부과 · 반도체 및 파생제품에 부과되는 품목별 관세가 부과되는 경우, 타 품목별 관세(철강/알루미늄/구리/자동차 등) 및 국가별 상호관세는 중복하여 부과되지 않음. □ 시사점 및 영향 · 이번 조치는 Section 232에 따른 품목별 관세 대상이 반도체 및 파생제품으로 확대되면서, 미국이 AI·고성능 컴퓨팅 등 전략산업 공급망을 직접 관리·재편하려는 정책 기조가 본격화되었음을 의미함. · 미국은 최근 대만과의 별도 합의를 통해, 미국 내 신규 설비에 투자하는 기업에 대해 신규 투자 생산능력의 최대 2.5배까지 이번 품목별 관세를 면제하는 등, 관세 부과와 대미 투자 연계형 면제 구조를 도입함. · 한국은 현재 ‘대만보다 불리하지 않은 조건’이라는 원칙적 합의만 확보한 상태로, 대만에 제시된 조건이 향후 한국에 기준선으로 작용할 가능성이 큼. · Section 232 적용 여부가 HS 코드만이 아닌 TPP, DRAM Bandwidth 등 기술 사양 기준으로 판단된다는 점에서, 기존 품목분류 중심 관리만으로는 관세 리스크 통제가 곤란함. · 또한 미국은 고성능 AI 칩에 관세를 부과하면서도, 미국 내 데이터센터 구축, 연구개발, 산업 육성 목적의 수입은 예외로 인정하는 구조를 병행하고 있어, 단순 보호 목적이 아닌 미국 내 활용·투자 유도 목적에 해당함을 시사함. · 기업은 이에 대응하여 다음 사항을 선제적으로 검토할 필요가 있음. - 품목별 관세 대상 여부 및 성능사양(TPP, DRAM Bandwidth) 정밀 점검 - 사용 목적별 예외(9903.79.02~09) 적용 가능성 분석 - 미국 수입자와 HS CODE 및 9903.XX로 시작되는 관세 부과 코드 사전 정합성 확보 - Section 232 관세를 반영한 원가·가격 정책 재설계 - 대미 투자·현지화 등 중장기 공급망 전략 점검 · 특히 반도체 및 파생제품을 미국으로 수출하는 기업은, CBP 사전판정(e-Ruling) 등을 통해 Section 232 적용 여부를 사전에 확인하고, 계약 단계에서 관세 부담 주체를 명확히 하는 등 관세 리스크 관리가 요구됨. ※ 출처 : ○ [U.S. Department of Commerce] Fact Sheet: Restoring American Semiconductor Manufacturing Leadership Through an Agreement on Trade & Investment with Taiwan ○ [PRESIDENTIAL ACTIONS] ADJUSTING IMPORTS OF SEMICONDUCTORS, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT, AND THEIR DERIVATIVE PRODUCTS INTO THE UNITED STATES ○ [U.S. CBP Cargo Systems Messaging Service] CSMS # 67400472 – GUIDANCE: Section 232 Import Duties on Semiconductors and their Derivative Products
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